键合铝线_键合铝线

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ˋ﹏ˊ 键合铝线金融界11月29日消息，奥特维在互动平台表示，公司的半导体设备布局集中在封测端，并提到半导体设备铝线键合机已经有小批量订单，划片机和AOI已在客户端进行验证，而装片机仍在研发中。本文源自金融界AI电报

键合铝线工艺基本原理12月3日，奥特维获东吴证券买入评级，近一个月奥特维获得2份研报关注。研报预计奥特维子公司科芯半导体获得杭州泰昕微电子有限公司的设备订单，将为泰昕微电子提供十余台IGBT铝线键合机。公司已在过去数年立项研发铝线键合机，并已获得通富微电、德力芯、华润、中芯等客户的说完了。

键合铝线的优缺点格隆汇2月2日丨奥特维(688516.SH)近日在接待机构投资者调研时表示，目前封测端设备为公司半导体设备领域的重心，公司在封测端的主要设备为铝线键合机、划片机、装片机、AOI设备等。2023年公司划片机设备仍处于客户端验证阶段；铝线键合机和AOI设备主要以小规模订单为主。..

键合铝线材料具体内容如下： 请问公司半导体引线键合设备的研发进展情况如何？ 在半导体领域，公司相继推出了超声波铝线键合机、超声波铜线键合机，并结合不同客户工艺技术路线等要求不断改进设备，目前形成了少量订单。现公司可以为半导体领域客户提供超声波铝线键合机、超声波铜线键合机说完了。